河北佳發(fā)新材料科技有限公司
聯(lián)系人:宋先生
手機(jī):137 8513 6695
郵箱:2034593458@qq.com
網(wǎng)址:http://m.yqcbot.com
地址:石家莊高新區(qū)遼河道36號(hào)
隨著電子信息技術(shù)的迅速發(fā)展及其在軍事領(lǐng)域的廣泛應(yīng)用軍事偵察手段已達(dá)到了高技術(shù)的發(fā)展。 隱身技術(shù)作為反偵察手段已成為戰(zhàn)場(chǎng)不可缺少的組成部分。
隱形材料在低可偵測(cè)性技術(shù)中起著至關(guān)重要的作用。

隱身材料主要是能夠吸收或透射雷達(dá)波的涂層或復(fù)合材料。讓雷達(dá)波來來去去,但多了又少了。雷達(dá)隱身材料是隱身技術(shù)中應(yīng)用最廣泛的材料,在整個(gè)隱身技術(shù)中占有重要地位。
也稱作微波吸收材料,能夠同時(shí)通過企業(yè)自身發(fā)展吸收作用以及減少生產(chǎn)設(shè)備雷達(dá)散射截面(簡(jiǎn)稱RCS)的材料。在外形隱身技術(shù)將設(shè)備的雷達(dá)散射截面做到最優(yōu)的情況下,采用雷達(dá)隱身材料我們可以得到進(jìn)一步研究降低物流設(shè)備的RCS。
雷達(dá)隱身材料是由基體材料和填料組成的復(fù)合材料。 典型地選擇襯底用于具有相對(duì)低的介電損耗分量的材料,這種材料典型地具有相對(duì)低的介電常數(shù)和可忽略的磁導(dǎo)率。 電磁波通過基底材料的損失非常小,這正是在選擇基底材料時(shí)需要考慮的物理性質(zhì)。
典型的基材材料是非導(dǎo)電聚合物,包括塑料、玻璃、樹脂、聚氨酯和橡膠。陶瓷具有高磁導(dǎo)率和耐熱性,而泡沫和蜂巢結(jié)構(gòu)含有大量空氣,其介電常數(shù)特別低。
填充物通常是由“損失材料”或涂有“損失材料”的顆粒。碳是一種很好的“損耗材料”,因?yàn)殡姄p耗與電導(dǎo)率成正比,電導(dǎo)率介于金屬和絕緣體之間。磁性吸收層需要使用介電常數(shù)一般但磁導(dǎo)率很大的材料,一般是羰基鐵或鐵氧體。這些材料可以混合成橡膠或分散成涂層材料,而鐵氧體通常燒結(jié)成某種層壓材料。
材料的介電常數(shù)、磁導(dǎo)率和損耗分量越來越大,材料技術(shù)能夠通過吸收的電磁能就越多。但是,當(dāng)電磁波傳播到兩種不同介質(zhì)的邊界處時(shí),能量會(huì)被反射而不是我們進(jìn)入到了另外就是一種重要介質(zhì)。反射能量的多少主要取決于企業(yè)兩種工作介質(zhì)的阻抗,即每種建筑材料磁導(dǎo)率和介電常數(shù)比值的平方根。在穿越邊界時(shí)阻抗可以改變影響越大,反射的能量越多,被吸收的能量越少。因此,雷達(dá)隱身材料結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)人員必須提高綜合發(fā)展考慮吸收率與表面反射率,以最大限度地吸收電磁波。
涂覆型材料
涂層型雷達(dá)隱身材料是目前最成熟的隱身材料,添加了鐵氧體、導(dǎo)電纖維、導(dǎo)電炭黑、金屬超細(xì)粉等。
它通常用于設(shè)備表面,在原有設(shè)備的基礎(chǔ)上可以減少約10分貝。采用外形隱身的第四代機(jī)器設(shè)計(jì)。原來,它有0.1平方米的反射面積?;谄?0分貝的負(fù)反射,再減去10分貝,它將從0.1平方米變?yōu)?.01平方米,這相當(dāng)于減少了一個(gè)數(shù)量級(jí),但涂料成本高,施工周期長(zhǎng),需要定期維護(hù)和其他缺陷多年來沒有明顯改善。
結(jié)構(gòu)型材料
它由隱身材料和能穿過雷達(dá)波的剛性材料組成。它不僅能吸收高頻雷達(dá)波,而且是非金屬蜂窩結(jié)構(gòu)表面經(jīng)過碳或其他損失電磁能量的材料處理后,與蒙皮材料粘結(jié)在一起的剛性材料。它既能吸收高頻雷達(dá)波,也能吸收低頻雷達(dá)波。蒙皮通常由玻璃纖維和芳綸纖維的樹脂基復(fù)合材料制成。
與涂覆型材料技術(shù)相比,除了可以吸收和承載系統(tǒng)功能外。還有助于學(xué)生拓寬吸波頻帶,不增加器具重量,后期管理維護(hù)一個(gè)簡(jiǎn)單等特點(diǎn)。目前我們看來有逐步發(fā)展取代涂覆型雷達(dá)吸波材料的趨勢(shì)。
結(jié)構(gòu)材料經(jīng)歷了從玻璃纖維增強(qiáng)到碳纖維和混雜纖維、從次級(jí)承載構(gòu)件到初級(jí)承載構(gòu)件、從熱固性樹脂到熱塑性樹脂的發(fā)展過程。 結(jié)構(gòu)材料的應(yīng)用已成為新一代隱身器件材料的重要研究方向。